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國外以敗家聞名的拆機網站 iFixit，最近將他們的拆解對象指向了 HTC One M9 。該網站表示，M9 和去年的 M8 機身設計基本一樣， 同樣很難拆解。M9 也是大量使用了膠水對螢幕面板進行固定，萬一壞了也很難修理。

網站最後對M9給出的可修復指數為 2 ，依照網站的計分標準， 10 分表示非常好修復，1 表示基本不能修復。而 2 這個分數也和去年的 M8 一致，比初代 One 的 1 分，有一點提高。

這次拆解還發生了一個小插曲，M9 在拆開包裝盒的時候，螢幕上面就出現了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。

（右為M9，左為M8，兩者的差別主要就是去掉了景深鏡頭）

（「從頭開始」，因為是金屬一體機身，所以得從頂部塑膠入手拆解）

（拆開以後的分解樣貌）

(接下來去除膠水黏合處，把主機板拆解下來)

（這是 M9 的主機板，集中了大部分的晶片）

主機板上的晶片，依照顏色標示，分別如下：

• 紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器
• 橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 快閃記憶體
• 黃色：高通 PM8994 電源管理單元
• 綠色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模組
• 天藍：高通 WTR3925 射頻收發器
• 藍色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器
• 粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器

（後置鏡頭元件）

（喇叭部分）

（介面接頭部分：包括 3.5 毫米耳機孔、麥克風、micro USB 介面）

（在加熱之後，用撥片將螢幕和機身分離）

（前置鏡頭所在的晶片組）

• 紅色：NXP 47803 NFC 晶片
• 橙色：高通 QFE 2550 天線協調器
• 黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模組

（前置 UltraPixel 鏡頭）

（螢幕和排線）

• 紅色框內為 Synaptics S3351B 觸控晶片

（M9內部元件全家福）

來源： iFixit

標籤：手機, 新聞

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